NCP137BFCTADJT2G
制造商：onsemi
封装外壳：6-XFBGA，WLCSP
描述：IC REG LIN POS ADJ 700MA 6WLCSP
55266
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP137BFCTADJT2G，现有足量库存。NCP137BFCTADJT2G的封装/规格参数为:6-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供NCP137BFCTADJT2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP137BFCTADJT2G的详细使用方法及教程。
