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AP1154ADL30

制造商:Asahi Kasei Microdevices/AKM

封装外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG LINEAR 3V 1A 8HSOP

54106 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Asahi Kasei Microdevices/AKM设计生产的AP1154ADL30,现有足量库存。AP1154ADL30的封装/规格参数为:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供AP1154ADL30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AP1154ADL30的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Asahi Kasei Microdevices/AKM设计生产的AP1154ADL30,现有足量库存。AP1154ADL30的封装/规格参数为:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供AP1154ADL30数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AP1154ADL30的详细使用方法及教程。

AP1154ADL30产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AP1154ADL30
描述 IC REG LINEAR 3V 1A 8HSOP
制造商 Asahi Kasei Microdevices/AKM
库存 54106
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 14V
电压 - 输出(最小值/固定) 3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 0.67V @ 1A
电流 - 输出 1A
电流 - 静态 (Iq) 624 µA
电流 - 供电(最大值) 1.8 mA
PSRR 80dB(1kHz)
控制特性 限流,使能
保护功能 过流,超温,反极性,短路
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”