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R1510S011B-E2-FE

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG LINEAR 5V 300MA 8HSOP

20873 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R1510S011B-E2-FE,现有足量库存。R1510S011B-E2-FE的封装/规格参数为:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供R1510S011B-E2-FE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R1510S011B-E2-FE的详细使用方法及教程。

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R1510S011B-E2-FE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R1510S011B-E2-FE
描述 IC REG LINEAR 5V 300MA 8HSOP
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 20873
包装 卷带(TR)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 36V
电压 - 输出(最小值/固定) 5V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 2V @ 300mA
电流 - 输出 300mA
电流 - 静态 (Iq) 174 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR -
控制特性 使能
保护功能 过流,超温
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HSOP-E

为智能时代加速到来而付出“真芯”