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制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 3.6V 300MA 8HSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R1510S010C-E2-FE，现有足量库存。R1510S010C-E2-FE的封装/规格参数为:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供R1510S010C-E2-FE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R1510S010C-E2-FE的详细使用方法及教程。
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| R1510S010C-E2-FE产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R1510S010C-E2-FE |
| 描述 | IC REG LINEAR 3.6V 300MA 8HSOP |
| 制造商 | Nisshinbo Micro Devices Inc. |
| 库存 | 52378 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 输出配置 | 正 |
| 输出类型 | 固定 |
| 稳压器数 | 1 |
| 电压 - 输入（最大值） | 36V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 3.6V |
| 电压 - 输出（最大值） | - |
| 电压降（最大值） | 3.2V @ 300mA |
| 电流 - 输出 | 300mA |
| 电流 - 静态 (Iq) | 174 µA |
| 电流 - 供电（最大值） | - |
| PSRR | - |
| 控制特性 | 使能 |
| 保护功能 | 过流，超温 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-HSOP-E |
