MPQ2019GN-Z
制造商:Monolithic Power Systems Inc.
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC REG LIN POS ADJ 300MA 8SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的MPQ2019GN-Z,现有足量库存。MPQ2019GN-Z的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MPQ2019GN-Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPQ2019GN-Z的详细使用方法及教程。