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MPQ2019GN-Z

制造商:Monolithic Power Systems Inc.

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:IC REG LIN POS ADJ 300MA 8SOIC

41751 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的MPQ2019GN-Z,现有足量库存。MPQ2019GN-Z的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MPQ2019GN-Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPQ2019GN-Z的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Monolithic Power Systems Inc.设计生产的MPQ2019GN-Z,现有足量库存。MPQ2019GN-Z的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MPQ2019GN-Z数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPQ2019GN-Z的详细使用方法及教程。

MPQ2019GN-Z产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPQ2019GN-Z
描述 IC REG LIN POS ADJ 300MA 8SOIC
制造商 Monolithic Power Systems Inc.
库存 41751
包装 卷带(TR)
输出配置
输出类型 可调式
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 40V
电压 - 输出(最小值/固定) 1.2V
电压 - 输出(最大值) 15V
电压降(最大值) 0.55V @ 300mA
电流 - 输出 300mA
电流 - 静态 (Iq) 95 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR 45dB(1kHz)
控制特性 使能,电源良好
保护功能 超温,短路
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-SOIC-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”