BD60GA3WEFJ-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 6V 300MA 8HTSOP
27712
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD60GA3WEFJ-E2，现有足量库存。BD60GA3WEFJ-E2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD60GA3WEFJ-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD60GA3WEFJ-E2的详细使用方法及教程。
