RP173K331B-TR
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：4-UDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LIN 3.3V 150MA DFN1010-4
23142
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP173K331B-TR，现有足量库存。RP173K331B-TR的封装/规格参数为:4-UDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RP173K331B-TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP173K331B-TR的详细使用方法及教程。
