RP115L331D-E2
制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳:8-XFDFN 裸露焊盘
描述:IC REG LINEAR 3.3V 1A DFN1216-8
42880
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP115L331D-E2,现有足量库存。RP115L331D-E2的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供RP115L331D-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RP115L331D-E2的详细使用方法及教程。