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RP115L331D-E2

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装外壳:8-XFDFN 裸露焊盘

描述:IC REG LINEAR 3.3V 1A DFN1216-8

42880 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP115L331D-E2,现有足量库存。RP115L331D-E2的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供RP115L331D-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RP115L331D-E2的详细使用方法及教程。

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RP115L331D-E2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 RP115L331D-E2
描述 IC REG LINEAR 3.3V 1A DFN1216-8
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 42880
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 5.25V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 0.17V @ 1A
电流 - 输出 1A
电流 - 静态 (Iq) 160 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR 75dB(1kHz)
控制特性 使能
保护功能 过流,超温,反向电流
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 DFN1216-8

为智能时代加速到来而付出“真芯”