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制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 1.8V 500MA 8HTSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD18IA5MEFJ-ME2，现有足量库存。BD18IA5MEFJ-ME2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD18IA5MEFJ-ME2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD18IA5MEFJ-ME2的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD18IA5MEFJ-ME2，现有足量库存。BD18IA5MEFJ-ME2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD18IA5MEFJ-ME2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD18IA5MEFJ-ME2的详细使用方法及教程。
| BD18IA5MEFJ-ME2产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | BD18IA5MEFJ-ME2 |
| 描述 | IC REG LINEAR 1.8V 500MA 8HTSOP |
| 制造商 | Rohm Semiconductor |
| 库存 | 19163 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 输出配置 | 正 |
| 输出类型 | 固定 |
| 稳压器数 | 1 |
| 电压 - 输入（最大值） | 5.5V |
| 电压 - 输出（最小值/固定） | 1.8V |
| 电压 - 输出（最大值） | - |
| 电压降（最大值） | 0.9V @ 500mA |
| 电流 - 输出 | 500mA |
| 电流 - 静态 (Iq) | 0.25 mA |
| 电流 - 供电（最大值） | 700 µA |
| PSRR | - |
| 控制特性 | 使能 |
| 保护功能 | 过流，超温，软启动 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-HTSOP-J |
