MCP1700T-3002E/MAY
制造商：Microchip Technology
封装外壳：6-VDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 3V 250MA 6DFN
8145
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP1700T-3002E/MAY，现有足量库存。MCP1700T-3002E/MAY的封装/规格参数为:6-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MCP1700T-3002E/MAY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP1700T-3002E/MAY的详细使用方法及教程。
