BU33TD2WNVX-TL
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:4-UDFN 裸露焊盘
描述:IC REG LIN 3.3V 200MA 4SSON
49919
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU33TD2WNVX-TL,现有足量库存。BU33TD2WNVX-TL的封装/规格参数为:4-UDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BU33TD2WNVX-TL数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BU33TD2WNVX-TL的详细使用方法及教程。