NCP167BMX330TBG
制造商：onsemi
封装外壳：4-XDFN 裸露焊盘
描述：IC REG LINEAR 3.3V 700MA 4XDFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCP167BMX330TBG，现有足量库存。NCP167BMX330TBG的封装/规格参数为:4-XDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCP167BMX330TBG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCP167BMX330TBG的详细使用方法及教程。
