AP7362-33SP-13
制造商:Diodes Incorporated
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8SO
48615
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的AP7362-33SP-13,现有足量库存。AP7362-33SP-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供AP7362-33SP-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AP7362-33SP-13的详细使用方法及教程。