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RP173K331D-TR

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装外壳:4-UDFN 裸露焊盘

描述:IC REG LIN 3.3V 150MA DFN1010-4

23780 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP173K331D-TR,现有足量库存。RP173K331D-TR的封装/规格参数为:4-UDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供RP173K331D-TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RP173K331D-TR的详细使用方法及教程。

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RP173K331D-TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 RP173K331D-TR
描述 IC REG LIN 3.3V 150MA DFN1010-4
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 23780
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 9.8V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 1.05V @ 150mA
电流 - 输出 150mA
电流 - 静态 (Iq) 3.7 µA
电流 - 供电(最大值) -
PSRR -
控制特性 使能
保护功能 过流,反向电流
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 4-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 DFN(PLP)1010-4B

为智能时代加速到来而付出“真芯”