RP173K331D-TR
制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳:4-UDFN 裸露焊盘
描述:IC REG LIN 3.3V 150MA DFN1010-4
23780
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP173K331D-TR,现有足量库存。RP173K331D-TR的封装/规格参数为:4-UDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供RP173K331D-TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RP173K331D-TR的详细使用方法及教程。