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BD733L2FP3-CE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:TO-261-4,TO-261AA

描述:IC REG LIN 3.3V 200MA SOT223-4F

33656 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD733L2FP3-CE2,现有足量库存。BD733L2FP3-CE2的封装/规格参数为:TO-261-4,TO-261AA;同时斯普仑现货为您提供BD733L2FP3-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD733L2FP3-CE2的详细使用方法及教程。

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BD733L2FP3-CE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD733L2FP3-CE2
描述 IC REG LIN 3.3V 200MA SOT223-4F
制造商 Rohm Semiconductor
库存 33656
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置
输出类型 固定
稳压器数 1
电压 - 输入(最大值) 45V
电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V
电压 - 输出(最大值) -
电压降(最大值) 1V @ 200mA
电流 - 输出 200mA
电流 - 静态 (Iq) 6 µA
电流 - 供电(最大值) 15 µA
PSRR 63dB(120Hz)
控制特性 -
保护功能 过流,超温
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装 SOT-223-4F

为智能时代加速到来而付出“真芯”