BD733L2FP3-CE2
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:TO-261-4,TO-261AA
描述:IC REG LIN 3.3V 200MA SOT223-4F
33656
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD733L2FP3-CE2,现有足量库存。BD733L2FP3-CE2的封装/规格参数为:TO-261-4,TO-261AA;同时斯普仑现货为您提供BD733L2FP3-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD733L2FP3-CE2的详细使用方法及教程。