XRP6272IDBTR-F
制造商:MaxLinear, Inc.
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:IC REG LIN POS ADJ 2A 8HSOIC
17647
现货
斯普仑电子元件现货为您提供MaxLinear, Inc.设计生产的XRP6272IDBTR-F,现有足量库存。XRP6272IDBTR-F的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供XRP6272IDBTR-F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XRP6272IDBTR-F的详细使用方法及教程。