ISL8700IBZ-TS2705
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL8700IBZ-TS2705,现有足量库存。ISL8700IBZ-TS2705的封装/规格参数为:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供ISL8700IBZ-TS2705数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ISL8700IBZ-TS2705的详细使用方法及教程。