ISL88708IB829ZS2715
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL88708IB829ZS2715,现有足量库存。ISL88708IB829ZS2715的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供ISL88708IB829ZS2715数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ISL88708IB829ZS2715的详细使用方法及教程。