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BDJ0700HFV-TR

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:SOT-665

描述:THERMOSTAT 70DEGC ACT LOW HVSOF5

6600 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BDJ0700HFV-TR,现有足量库存。BDJ0700HFV-TR的封装/规格参数为:SOT-665;同时斯普仑现货为您提供BDJ0700HFV-TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BDJ0700HFV-TR的详细使用方法及教程。

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BDJ0700HFV-TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BDJ0700HFV-TR
制造商 Rohm Semiconductor
描述 THERMOSTAT 70DEGC ACT LOW HVSOF5
包装 卷带(TR),剪切带(CT)
系列 -
跳断温度阈值 Hot
开关温度 70°C
精度 ±2.5°C
电流 - 输出(最大值) 5mA
输出类型 开路漏极
输出 低有效
输出功能 /OverTemp,VTemp
可选滞后
特性 -
电压 - 供电 2.4 V ~ 5.5 V
电流 - 供电 7.5µA
工作温度 -30°C ~ 100°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 SOT-665
供应商器件封装 5-HVSOF

为智能时代加速到来而付出“真芯”