TMP300BIDCKT
制造商：Texas Instruments
封装外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363
描述：THERMOSTAT PROG ACTIVE LO SC70-6
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMP300BIDCKT，现有足量库存。TMP300BIDCKT的封装/规格参数为:6-TSSOP，SC-88，SOT-363；同时斯普仑现货为您提供TMP300BIDCKT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TMP300BIDCKT的详细使用方法及教程。
