MAX6665ASA60+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:THERMOSTAT 60DEG ACT HI/LO 8SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX6665ASA60+,现有足量库存。MAX6665ASA60+的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX6665ASA60+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX6665ASA60+的详细使用方法及教程。