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LM57BISD-5/NOPB

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-WFDFN 裸露焊盘

描述:THERMOSTAT PROG ACT HI/LOW 8WSON

2199 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM57BISD-5/NOPB,现有足量库存。LM57BISD-5/NOPB的封装/规格参数为:8-WFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LM57BISD-5/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM57BISD-5/NOPB的详细使用方法及教程。

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LM57BISD-5/NOPB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM57BISD-5/NOPB
制造商 Texas Instruments
描述 THERMOSTAT PROG ACT HI/LOW 8WSON
包装 卷带(TR),剪切带(CT)
系列 -
跳断温度阈值 Hot
开关温度 可编程
精度 ±1.5°C
电流 - 输出(最大值) -
输出类型 开漏极,推挽式
输出 高有效,低有效
输出功能 OverTemp,/OverTemp
可选滞后
特性 跳变测试,可选跳变点
电压 - 供电 2.4 V ~ 5.5 V
电流 - 供电 24µA
工作温度 -50°C ~ 150°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-WSON(2.5x2.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”