TMP300BIDBVT
制造商：Texas Instruments
封装外壳：SOT-23-6
描述：THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-6
3809
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMP300BIDBVT，现有足量库存。TMP300BIDBVT的封装/规格参数为:SOT-23-6；同时斯普仑现货为您提供TMP300BIDBVT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TMP300BIDBVT的详细使用方法及教程。
