PER211-P115-N0009
制造商：Bourns Inc.
封装外壳：
描述：21MM LOW PROFILE INCREMENT. RING
5114
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Bourns Inc.设计生产的PER211-P115-N0009，现有足量库存。PER211-P115-N0009的封装/规格参数为:；同时斯普仑现货为您提供PER211-P115-N0009数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PER211-P115-N0009的详细使用方法及教程。
