PCKV857DGV,118
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:48-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
5483
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PCKV857DGV,118,现有足量库存。PCKV857DGV,118的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供PCKV857DGV,118数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PCKV857DGV,118的详细使用方法及教程。