PCKV857ADGV,112
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:48-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC
9746
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PCKV857ADGV,112,现有足量库存。PCKV857ADGV,112的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供PCKV857ADGV,112数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PCKV857ADGV,112的详细使用方法及教程。