MC88916DW70
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC88916DW70，现有足量库存。MC88916DW70的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC88916DW70数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC88916DW70的详细使用方法及教程。
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