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DSA557-0344FI1TVAO

制造商:Microchip Technology

封装外壳:14-VFQFN 裸露焊盘

描述:2-OUTPUT AUTOMTIVE GRADE MEMS PC

9323 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSA557-0344FI1TVAO,现有足量库存。DSA557-0344FI1TVAO的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSA557-0344FI1TVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSA557-0344FI1TVAO的详细使用方法及教程。

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DSA557-0344FI1TVAO产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSA557-0344FI1TVAO
描述 2-OUTPUT AUTOMTIVE GRADE MEMS PC
制造商 Microchip Technology
库存 9323
系列 DSA557-03
包装 卷带(TR)
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 -
输出 HCSL,LVCMOS,LVDS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.043055555555556
差分 - 输入:输出 无/是
频率 - 最大值 100MHz
电压 - 供电 2.25V ~ 3.63V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 14-QFN(2.5x3.2)

为智能时代加速到来而付出“真芯”