DSA557-0344FI1TVAO
制造商:Microchip Technology
封装外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
描述:2-OUTPUT AUTOMTIVE GRADE MEMS PC
9323
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSA557-0344FI1TVAO,现有足量库存。DSA557-0344FI1TVAO的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSA557-0344FI1TVAO数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSA557-0344FI1TVAO的详细使用方法及教程。