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DSA557-0344FI1VAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：14-VFQFN 裸露焊盘
描述：2-OUTPUT AUTOMTIVE GRADE MEMS PC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSA557-0344FI1VAO，现有足量库存。DSA557-0344FI1VAO的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DSA557-0344FI1VAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSA557-0344FI1VAO的详细使用方法及教程。
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