欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

9DBL0455PGGI

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:TSSOP 6.50X4.40X1.00 MM, 0.65MM

8270 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DBL0455PGGI,现有足量库存。9DBL0455PGGI的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9DBL0455PGGI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9DBL0455PGGI的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DBL0455PGGI,现有足量库存。9DBL0455PGGI的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9DBL0455PGGI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9DBL0455PGGI的详细使用方法及教程。

9DBL0455PGGI产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 9DBL0455PGGI
描述 TSSOP 6.50X4.40X1.00 MM, 0.65MM
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 8270
系列 -
包装 管件
PLL 带旁路
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 时钟
输出 LP-HCSL
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.044444444444444
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 267MHz
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”