9DBL0455PGGI
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:TSSOP 6.50X4.40X1.00 MM, 0.65MM
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DBL0455PGGI,现有足量库存。9DBL0455PGGI的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9DBL0455PGGI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9DBL0455PGGI的详细使用方法及教程。