DSC557-0344FI1B
制造商：Microchip Technology
封装外壳：14-VFQFN 裸露焊盘
描述：OSC MEMS LOW PWR SMD
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0344FI1B，现有足量库存。DSC557-0344FI1B的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DSC557-0344FI1B数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSC557-0344FI1B的详细使用方法及教程。
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