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DSC557-0333FL0

制造商:Microchip Technology

封装外壳:14-VFQFN 裸露焊盘

描述:MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD

9569 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0333FL0,现有足量库存。DSC557-0333FL0的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSC557-0333FL0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSC557-0333FL0的详细使用方法及教程。

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DSC557-0333FL0产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSC557-0333FL0
描述 MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD
制造商 Microchip Technology
库存 9569
系列 DSC557-03
包装 管件
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 -
输出 LVDS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.0013888888888889
差分 - 输入:输出 无/是
频率 - 最大值 100MHz
电压 - 供电 2.25V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 14-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”