DSC557-0334FE0
制造商:Microchip Technology
封装外壳:14-VFQFN 裸露焊盘
描述:MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD
3501
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0334FE0,现有足量库存。DSC557-0334FE0的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSC557-0334FE0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSC557-0334FE0的详细使用方法及教程。