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制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0333SE1T，现有足量库存。DSC557-0333SE1T的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DSC557-0333SE1T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSC557-0333SE1T的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0333SE1T，现有足量库存。DSC557-0333SE1T的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DSC557-0333SE1T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSC557-0333SE1T的详细使用方法及教程。
| DSC557-0333SE1T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DSC557-0333SE1T |
| 描述 | MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 6598 |
| 系列 | DSC557-03 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| PLL | 是 |
| 主要用途 | PCI Express（PCIe） |
| 输入 | - |
| 输出 | LVDS |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.0013888888888889 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/是 |
| 频率 - 最大值 | 100MHz |
| 电压 - 供电 | 2.25V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | - |
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