DSC557-0333SE1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD
1770
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0333SE1，现有足量库存。DSC557-0333SE1的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DSC557-0333SE1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSC557-0333SE1的详细使用方法及教程。
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