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IDTCV183-2APAG8

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:64-SSOP

描述:IC PROC BRIDGE PCI-HOST 64TSSOP

7976 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDTCV183-2APAG8,现有足量库存。IDTCV183-2APAG8的封装/规格参数为:64-SSOP;同时斯普仑现货为您提供IDTCV183-2APAG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IDTCV183-2APAG8的详细使用方法及教程。

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IDTCV183-2APAG8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 IDTCV183-2APAG8
描述 IC PROC BRIDGE PCI-HOST 64TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 7976
系列 FlexPC™
包装 卷带(TR)
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe),SATA CPU
输入 晶体
输出 时钟
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.057638888888889
差分 - 输入:输出 无/是
频率 - 最大值 400MHz
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-SSOP
供应商器件封装 64-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”