9EPRS475BGLFT
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9EPRS475BGLFT,现有足量库存。9EPRS475BGLFT的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9EPRS475BGLFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9EPRS475BGLFT的详细使用方法及教程。