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9EPRS475BGLFT

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP

4012 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9EPRS475BGLFT,现有足量库存。9EPRS475BGLFT的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9EPRS475BGLFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9EPRS475BGLFT的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9EPRS475BGLFT,现有足量库存。9EPRS475BGLFT的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9EPRS475BGLFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9EPRS475BGLFT的详细使用方法及教程。

9EPRS475BGLFT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 9EPRS475BGLFT
描述 IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 4012
系列 -
包装 卷带(TR)
PLL
主要用途 AMD CPU,PCI Express(PCIe)
输入 晶体
输出 HTT
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.053472222222222
差分 - 输入:输出 无/是
频率 - 最大值 293.75MHz
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 56-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”