ZL30314GKG
制造商：Microchip Technology
封装外壳：256-BGA
描述：IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ZL30314GKG，现有足量库存。ZL30314GKG的封装/规格参数为:256-BGA；同时斯普仑现货为您提供ZL30314GKG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZL30314GKG的详细使用方法及教程。
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