MAX3625BEUG+
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC CLOCK GENERATOR PREC 24TSSOP
7511
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的MAX3625BEUG+，现有足量库存。MAX3625BEUG+的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MAX3625BEUG+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX3625BEUG+的详细使用方法及教程。
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