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6V31023PGG

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC CLK BUFFER 2:1 167MHZ 16TSSOP

1133 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的6V31023PGG,现有足量库存。6V31023PGG的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供6V31023PGG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有6V31023PGG的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的6V31023PGG,现有足量库存。6V31023PGG的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供6V31023PGG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有6V31023PGG的详细使用方法及教程。

6V31023PGG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 6V31023PGG
描述 IC CLK BUFFER 2:1 167MHZ 16TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 1133
系列 -
包装 管件
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 HCSL
输出 HCSL,LVDS
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.084027777777778
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 200MHz
电压 - 供电 3.3V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 16-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”