CY2SSTV855ZXC
制造商：Skyworks Solutions Inc.
封装外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUF DDR 170MHZ 1CIRC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Skyworks Solutions Inc.设计生产的CY2SSTV855ZXC，现有足量库存。CY2SSTV855ZXC的封装/规格参数为:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CY2SSTV855ZXC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CY2SSTV855ZXC的详细使用方法及教程。
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