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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS9EPRS475CGLFT，现有足量库存。ICS9EPRS475CGLFT的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS9EPRS475CGLFT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS9EPRS475CGLFT的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS9EPRS475CGLFT，现有足量库存。ICS9EPRS475CGLFT的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS9EPRS475CGLFT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS9EPRS475CGLFT的详细使用方法及教程。
| ICS9EPRS475CGLFT产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ICS9EPRS475CGLFT |
| 描述 | IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 8099 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| PLL | 是 |
| 主要用途 | AMD CPU，PCI Express（PCIe） |
| 输入 | 晶体 |
| 输出 | HTT |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.053472222222222 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/是 |
| 频率 - 最大值 | 293.75MHz |
| 电压 - 供电 | 3.135V ~ 3.465V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 56-TSSOP |
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