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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC CLK BUF CISC 66MHZ 1CIRC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC88LV926EGR2，现有足量库存。MC88LV926EGR2的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC88LV926EGR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC88LV926EGR2的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC88LV926EGR2，现有足量库存。MC88LV926EGR2的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC88LV926EGR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC88LV926EGR2的详细使用方法及教程。
| MC88LV926EGR2产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MC88LV926EGR2 |
| 描述 | IC CLK BUF CISC 66MHZ 1CIRC |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 4988 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| PLL | 是 |
| 主要用途 | CISC/RISC 微处理器 |
| 输入 | CMOS，TTL |
| 输出 | CMOS |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.045833333333333 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 频率 - 最大值 | 66MHz |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-SOIC |
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