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IDTCV163CPAG8

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC FLEXPC CLK PROGR 64-TSSOP

8450 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDTCV163CPAG8,现有足量库存。IDTCV163CPAG8的封装/规格参数为:64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供IDTCV163CPAG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IDTCV163CPAG8的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDTCV163CPAG8,现有足量库存。IDTCV163CPAG8的封装/规格参数为:64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供IDTCV163CPAG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IDTCV163CPAG8的详细使用方法及教程。

IDTCV163CPAG8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 IDTCV163CPAG8
描述 IC FLEXPC CLK PROGR 64-TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 8450
系列 -
包装 卷带(TR)
PLL
主要用途 -
输入 -
输出 -
电路数 -
比率 - 输入:输出 -
差分 - 输入:输出 -
频率 - 最大值 -
电压 - 供电 3.3V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 64-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”