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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC FLEXPC CLK PROGR 64-TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDTCV163CPAG，现有足量库存。IDTCV163CPAG的封装/规格参数为:64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供IDTCV163CPAG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDTCV163CPAG的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDTCV163CPAG，现有足量库存。IDTCV163CPAG的封装/规格参数为:64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供IDTCV163CPAG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDTCV163CPAG的详细使用方法及教程。
| IDTCV163CPAG产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | IDTCV163CPAG |
| 描述 | IC FLEXPC CLK PROGR 64-TSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 7074 |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| PLL | 无 |
| 主要用途 | - |
| 输入 | - |
| 输出 | - |
| 电路数 | - |
| 比率 - 输入:输出 | - |
| 差分 - 输入:输出 | - |
| 频率 - 最大值 | - |
| 电压 - 供电 | 3.3V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 64-TSSOP |
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