ICS9LPR464AGLF
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC MAIN CLK SYNTHESIZER 56-TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS9LPR464AGLF,现有足量库存。ICS9LPR464AGLF的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供ICS9LPR464AGLF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ICS9LPR464AGLF的详细使用方法及教程。