95V850AGLF
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC CLK BUF DDR 210MHZ 1CIRC
4365
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的95V850AGLF，现有足量库存。95V850AGLF的封装/规格参数为:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供95V850AGLF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有95V850AGLF的详细使用方法及教程。
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