ICS93V855AG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUF DDR 233MHZ 1CIRC
6514
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS93V855AG，现有足量库存。ICS93V855AG的封装/规格参数为:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS93V855AG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS93V855AG的详细使用方法及教程。
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