ICS557G-08
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MUX 2:1 PCI EXPRESS 16-TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS557G-08，现有足量库存。ICS557G-08的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS557G-08数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS557G-08的详细使用方法及教程。
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