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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS557G-06T，现有足量库存。ICS557G-06T的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS557G-06T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS557G-06T的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS557G-06T，现有足量库存。ICS557G-06T的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS557G-06T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS557G-06T的详细使用方法及教程。
| ICS557G-06T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ICS557G-06T |
| 描述 | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 3132 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| PLL | 无 |
| 主要用途 | PCI Express（PCIe） |
| 输入 | HCSL，LVDS |
| 输出 | HCSL，LVDS |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.086111111111111 |
| 差分 - 输入:输出 | 是/是 |
| 频率 - 最大值 | 200MHz |
| 电压 - 供电 | 3.135V ~ 3.465V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
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